H950050017
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Veranstaltung
W-H950-05-001-7

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Tagung

TechnoBond - Dritte Tagung industrielle Klebtechnik

 
Termin
17.05.2017 09:00 - 18.05.2017 16:00 in Bad Hersfeld (Stadthalle Bad Hersfeld)
Leitung
Prof. Dr.-Ing. Prof. h.c. Stefan Böhm
Fachgebiet Trennende und Fügende Fertigungsverfahren, Universität Kassel
Warum Sie diese Veranstaltung besuchen sollten

Die „TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen. Best Practice Beispielen verdeutlichen branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse.
 

Teilnehmerkreis

Hersteller von Klebstoffen, Dosiertechnik, Mess- und Prüftechnik, Oberflächentechnik und Analyselabors
Hochschul-, Instituts- und Forschungseinrichtungsangehörige

Angesprochene Branchen:
Automobil-, Nutz- und Schienenfahrzeugbau, Schifffahrt, Luft- und Raumfahrt, Feinmechanik, Optik und Medizintechnik, Elektronik, Maschinen- und Werkzeugbau, Bauwesen, Holz- und Verbundwerkstoffe, Glas-, Kunststoff- und Metallverarbeitende Industrie, Verpackungsindustrie 

Inhalt
  • Faszination Kleben & Dichten; Kleben im Konstruktiven Glasbau
  • Vakuumsaugstrahlen zur Oberflächenvorbehandlung von Faserverstärkten Kunststoffen
  • Oberflächenbehandlung vor Kleben mit CO2-Schneestrahl
  • Klebevorbehandlung von CFK mit angepasster Laserstrahlung
  • Realisierung von Kunststoff-Metall Hybridverbünden durch atmosphärische Plasmabeschichtung
  • Die neue DIN 2304 – Anforderungen, Umsetzung, Hintergründe
  • Optimierung der Klebeignung additiv gefertigter Oberflächen aus metallischen Werkstoffen Einfluss der Oberflächenvorbehandlung auf die Alterungsbeständigkeit von geklebten CFK-Verbunden
  • Kleben in geschützten Fahrzeugen – Klebstoffvergleich mithilfe unterschiedlicher Testverfahren
  • Automatisierte Plasma Vorbehandlung und Prozesskontrolle für ein robustes Kleben von CFK Strukturen
  • Zähmodifizierte 2K-Epoxidklebstoffe für Windanwendungen
  • Nachbearbeitungsfreies Halterkleben auf Schiffbaubeschichtungen
  • Laserbasiertes Abscheiden haftvermittelnder Schichten auf nichtrostenden Stählen
  • Reproduzierbares und zuverlässiges Kleben in der Medizintechnik
  • Kleben in der Medizintechnik eine ganz spezielle Herausforderung
  • Was ist möglich im Mikrokleben?
  • Optical Bonding in der Serienfertigung von Displays (CID)
  • Innovative Prozesstechnologien für mediendichte Metalldurchführungen
  • Automatisierte Montage großer Faserverbundbauteile im Flugzeugbau
  • Leitfähige Klebstoffe zur Herstellung von Bipolarplatten für Brennstoffzellen
  • Ein neuartiger Polyurethanklebstoff zur effizienten Rotorblattverklebung
  • Vorbehandlung von Komponenten aus Aluminiumlegierungen mit Atmosphären-Plasma

Zum Thema

Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich viele Produkte nicht herstellen. Besonders im Fahrzeugbau – unabhängig ob auf der Straße, auf der Schiene, in der Luft oder auf dem Wasser – wird die Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen, die den Leichtbau ermöglichen, dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik. 

Teilnahmegebühr
Mitgliedergebühr: 910,00 € Nichtmitgliedergebühr: 960,00 €
mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken
Diese Veranstaltung wird in folgenden Themen aufgelistet:
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